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余承(🎪)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费(🈶)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(🔷)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片(🥠)的最(🚼)后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突(♎)破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这(📯)可能是华(🗣)为麒麟高端芯片(⬇)的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代(💃)，量非常有限。

　(🐯)　麒麟(🎚)9000是5纳米(🍸)制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没(🤚)有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今(🐳)日在会上称，对(🛑)美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（(🥕)台积电）只接受了(👃)9月15日之前的订单。

　　“我们在(🥫)芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比(🥈)较落(🕛)后(😹)，到有点落后(🛑)，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难(😧)的过程。”余承东称，很遗憾在(➿)半导体制造方面，在重资(🛌)产投(🎀)入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现(📇)基础技术能力的创新和突破，在操作(🎖)系统、芯片、(🤺)数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要(😩)在半导体制造方面(🏠)共同努力，突破EDA设计、材料、生产制(🍨)造、工艺、设计能力、制造(🐋)、封(📊)装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代(🏠)，实现超车。

　　Mate系列手机是(🔃)华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(💻)必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平(🕕)仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　(👸)　在刚刚过去的(🐜)二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日(🛢)，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(🐺)承东介绍，今年上(❣)半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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