《日韩欧美一中文字算》

余承东：华为高(👞)端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体(🈲)产业共同努力实现突破

“我们今(😡)年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这(😫)可能是(🌇)华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表(👚)态称，后续没有再接(😶)华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积(🚽)电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥(🏤)有更强大的5G能力(😗)、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点(🚗)落后，到终于赶上来，到领(🍹)先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型(🖌)的领域、重资金密集型的产业，华(🐝)为没有参与。“我们只是做了(🚬)芯片的设计，没搞芯片(🕯)的制造，所以(🅰)从(🐝)今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(👴)。我(📣)们(📉)AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常(🐱)大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问(🈴)题，实现基础技术能力的创新和突破(🈴)，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能(⏬)力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在(♍)半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(👩)测等(🚉)能力，同时，在智能半导体从第二代(⏮)半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　(🆑)Mate系列手机是华为定位高端、商(📁)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(🥍)麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(🎚)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最(🛰)大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构(🔻)IDC公(🐐)布，二季度华为全(🆖)球(🙀)出货量同比下滑5.1%至5580万(🌁)台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年(🥊)稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东(🈚)介绍，今年上半年，华(📞)为消费者业(🕘)务实现销售(🌶)收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

欢迎关注创宏财经！

【日韩欧美一中文字算的相关新闻】