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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者(🎍)业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载(👇)麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的(🥕)‘绝版’。”8月7日下午，华为消(🐴)费者业务CEO余承东在中国信息化百人(📳)会2020年峰会(🧑)上称，Mate40上(🤴)的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒(🖇)麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单(🚼)。若美国制裁政策一(🕊)直不松动，台积(✂)电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒(🦏)麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）(🧘)只接受(🏚)了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有(🖇)点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入(🌪)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入(🍽)型的领域、重资金密集型的产业(🛠)，华为没有参与。“我们只(⛩)是做了芯片的设计，没搞芯片的制(👪)造，所以从今年9月15号之后(🍈)，我们的(🏴)旗舰芯片就无法(🥇)生产了。我们AI计算(🦈)能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的(📈)损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、(🆖)芯片、数据库、云服务(🥎)、IoT的标准生态方面，华为(👁)都(🏍)要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力(🔫)，同时，在(📒)智能半导体从第(🐦)二代(🏭)半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　(✳)　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重(💖)要机型，对标三(🕣)星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于(📨)集成电路客观发展规律，追赶世界先进(😹)水平仍需时间。市场关(🛏)注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过(👓)去的二季度，华为取代三(😳)星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机(💵)构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年(🕥)，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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