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余承(🔙)东：华为(⛹)高端芯片(🔸)将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承(🙆)东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰(🤯)芯片的最后一代。呼(🌉)吁半导体产业共同努(📟)力实现突破

“我们今年秋天将(🗻)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是(👦)华为麒麟高端芯片的‘绝(📀)版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代(📪)工生产。但今(🚎)年5月，美国升级制裁华为后(🕶)，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制(🎢)裁政策一直(➿)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　(🌙)余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但(⛷)是美国制裁之后，（台积电）只接受(🗜)了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后(🐋)，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来(🚘)，到领先，到(🎨)现在被封。我们投入(💀)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型(😭)的领域、重资金密集型的产业，华为没有(😙)参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年(🤓)9月(🦎)15号(🌰)之后，我们的旗舰芯(🧤)片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能(🀄)力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测(💺)等能(🕸)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重(🅱)要机型，对(🗺)标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发(📬)展造成影响(🦍)。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍(🐍)需(🍡)时间。市场关注短期内华(🅱)为如何应(🛠)变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(🕉)度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的(🔮)份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的(🖥)三星则(🚀)受全球(🛷)疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务(🖼)实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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