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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称(🌽)，Mate40秋天上市，搭载(🎏)的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体(🤙)产业共同努(💤)力实现突破

“我们今年秋天将(🎳)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高(🆗)端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(😮)承东在中国信息化百人会2020年峰(🐐)会上(🐚)称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是(🍃)5纳米制(🕖)程芯片，原本交予台积电代工(✒)生产。但今年5月，美国升(🤑)级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若(😹)美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在(🐷)芯片(🍐)里的探索，过去十几年，从严重(🍖)落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到(🕔)领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(🥓)了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了(🕐)芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片(😔)都无法制造了，这是我们非常大的损失(⬆)”。

　　余承(🍗)东称，要解决这些问题，实现基础(🍹)技术能力的创新和突破，在操(🔳)作系统、芯片(📠)、数据库、云服务、IoT的标准(📻)生态方面，华为都要构筑自己的能力(🕍)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力(🌨)、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超(🚋)车。

　(🔪)　Mate系列手机是华(👛)为定位高(🕠)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影(🙇)响。即便现在加速(💨)国产化，受(🚘)限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内(🌎)华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度(🕒)，华为取代(💞)三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公(🖨)布，二季(🤬)度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以(🔤)20%的份额占据全球(🛰)出货量(😤)第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额(🔉)跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为(✅)消费者业务实现销售收入2558亿元，手机(⛔)全球发货量超过1.05亿台。

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