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余承(🎿)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自(😶)产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努(🧡)力实现突破

“我们今年秋天将(💽)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是(🧐)华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(🌽)信息化百人会2020年峰会(🕳)上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳(🌛)米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日(💠)在会上称，对美国升级制(🏝)裁表示遗憾。他(🛥)称，麒麟9000拥有更强大的(✏)5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美(🏫)国制(🕹)裁(😘)之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投(🗳)入型的领域、重资(👓)金密集型的产业，华为没有参与。“我(💎)们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号(🚍)之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(🤜)。我们AI计(🕌)算能力的芯片都无法制造了，这是(❇)我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数(🉐)据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力(🐿)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能(🥀)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导(🎲)体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位(🌋)高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(🐦)麒麟高(🤨)端芯片成绝版，势必(🚌)对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产(🔺)化，受限于集成电路客观发展规律，追赶(📦)世界先进水平仍(🥋)需时间。市场关(👸)注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布(🔶)，二季度华为全球出货量同比下(🔣)滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(🐎)据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三(🌴)星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实(🛸)现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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