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余承东：华为高端芯片(🚤)将无法生产(🦃) 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯(🍁)片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今(💳)年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在(🌌)中国信息化百人会2020年峰(🔠)会上称，Mate40上的(🎽)麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限(⛱)。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(🆖)片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国(🌟)升级制裁华为后(🧒)，台积(💨)电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制(🤮)裁政策(💾)一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗(🎈)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们(🐚)在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有(🐭)点落后，到终于赶上(🥇)来，到领先(🏋)，到现在被(🍈)封。我(🤽)们投入了(🤬)极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东(🆑)称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参(🛋)与(🏄)。“我们只是做了芯片的(👒)设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后(🥨)，我(🙄)们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实(⏰)现基础技术能力(👶)的创新和突破，在操作系统、芯(🎰)片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士(🔛)，要在半导体制造(📤)方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第(🛸)三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影(🗣)响。即便现在加速国产(🈚)化，受限于集成(🌀)电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需(🔄)时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多(😶)年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(🧗)承东介绍，今年上(💶)半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿(⌚)元，手机(✊)全球发货量超过1.05亿台。

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