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余承东：华为高端芯片将无(📒)法生产 损(♈)失非常大

华为消费(🌯)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的(🛡)最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高(🔞)端芯片的‘绝版’。”8月7日下(🔴)午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(🤽)为自产旗舰芯片的最后一代，量(🎣)非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生(📿)产(🛳)。但今年5月，美国升级制裁华为(🤣)后，台积电明确表态称，后续没(🔺)有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不(🌲)松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大(🚤)的5G能力、(🍷)AI处理(🏘)能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(🏪)积电）只接受了(👷)9月15日(📍)之前的订单。

　　“我们在芯片(🐌)里的探索，过去十几年(🍧)，从严重落后，到比较落(🚧)后，到有点落后，到终于(🕯)赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参(🌓)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗(🈚)舰芯片就无法生产了。我们AI计(🏞)算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大(🍷)的损失”。

　　余承东称(🏛)，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和(🥔)突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自(🛹)己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体(🌒)制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(📩)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半(😙)导体的时代，实现超车。

　(⛩)　Mate系列手机是(🎉)华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系(🏭)列后续发展造成影响。即(🔉)便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规(👡)律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全(👧)球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比(🎓)下滑5.1%至5580万台(🎢)，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(✌)的三星则受全(🏊)球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售(🎱)收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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