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余承东：华为高端芯片将无法(💠)生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天(🌁)上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后(🧣)一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(🏻)7日下午，华为消费者(🎞)业务CEO余承东在中国(🧤)信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是(🍻)华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常(📏)有限(📣)。

　　麒麟(📪)9000是5纳米制程芯片，原本交(🅰)予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东(😌)今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年(💾)，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被(🧞)封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制(💏)造方面，在重资产投入型的(📯)领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯(✉)片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号(💪)之后，我们的旗舰芯片(🚹)就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的(🙆)损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统(🐇)、芯片、数据库、云服务、IoT的标(🦉)准生态方面，华为都要构(💯)筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方(🈺)面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进(😎)入(🈶)到(🎁)第三代半导(💃)体的时代，实现超车。

　　(😑)Mate系列手机是华为定位高(✒)端、商务市(🍦)场的重要机型，对标三(🚅)星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯(📥)片成绝版(Ⓜ)，势必对Mate系列后续发展(🐊)造成影响(⛹)。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先(🙄)进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变(🐼)。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万(📶)台，以20%的份额占据全球出货量第一。此(🔡)前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🛤)台，份额跌至19.5%。

　(🚸)　余承东介(🚏)绍，今年上半年，华为消费者业(🥄)务实现销售收入2558亿元，手机全(🧖)球发货量超过1.05亿台。

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