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余承东：华为高端芯片(🐾)将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东(🏞)称，Mate40秋天上市，搭载的麒(🔂)麟9000将是华为自产旗舰芯片的(🎗)最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将(🎖)会上市Mate40手机，搭载麒麟(Ⓜ)9000芯片，这可能是华为(🏿)麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(🌖)承东在中国信(♒)息(📗)化百人会2020年峰会(🌏)上称，Mate40上的麒麟9000是华为自(🚗)产旗舰芯片(🏻)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华(🖖)为后，台积电明(📻)确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美(🛄)国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美(🌌)国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的(⛳)探索，过去十几年，从严重落后，到(🖌)比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发(🍖)资源，也经历了艰难的过程。”余承(⚪)东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重(🤙)资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片(📦)的(😽)设计(💴)，没搞芯片的制(🌸)造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(🌭)我(🌍)们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问(💝)题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、(👺)芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(😦)还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工(🔴)艺、设计能力、制造、封装封测等能(⛵)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超(🌬)车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对(😆)标三星Note系列、苹果(💬)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必(🌡)对(✍)Mate系列后(🐾)续发展造成影响(🐀)。即便现在加速国产化，受限于集成电路(🏺)客观发展规律，追赶世界先(❤)进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　(🐆)在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量(🍫)同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介(🌹)绍，今(🕯)年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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