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余承东：华为高端芯片将无法(📙)生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭(🦏)载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(♋)代。呼吁半导体(🌘)产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机(👓)，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片(💈)的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费(🥨)者业务CEO余承东在中国信息化(🍤)百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有(💔)再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大(🙀)的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日(👺)之(🤹)前的订单。

　　“我(🌧)们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比(🍳)较落后，到有点落后，到终于赶(🐒)上来，到领(🆚)先，到现在被封。我们投入了极(🍽)大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾(🕡)在半导体制造方面，在重资(🔉)产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造(✏)，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解(😃)决这(👘)些问题，实(🌓)现基础技(🤱)术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库(👔)、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制(😡)造方面共(🤩)同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装(⛷)封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定(😅)位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯(🥚)片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成(💤)影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关(🔖)注短期(🏝)内华(🛀)为如何(🛌)应变。

　　(🥕)在刚刚过(🎟)去(🛥)的二季度，华为取(🥙)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(🏡)度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货(📺)量下滑(🤝)28.9%至5420万(✈)台，份额跌至19.5%。

　(🦑)　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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