《欧美三级伊人》

余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片(📛)的最后一代。呼吁(🧥)半导体产(👷)业共同努力实现突破(🚅)

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这(🐁)可能是华为麒麟高端芯(💴)片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承(🔮)东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗(🚇)舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态(🙏)称(🐼)，后(🦀)续没有再接(💳)华为的新订单。若美国制裁政策(💈)一直不松动，台积电实(😐)则就此断供华为(😸)。

　(📼)　余承东(⬆)今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但(💀)是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单(🍴)。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到(🗣)有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投(👪)入型的领域、重资金密(🔞)集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(⏮)从今年9月15号之后，我们(🍩)的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称(⬅)，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(💍)新和(🔽)突破，在操(🐨)作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为(🕰)都要构筑自(🛹)己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产(🈶)制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端(🌤)、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片(😦)成绝(👥)版，势必对Mate系列后续(🎎)发展造成影响。即便现(🌔)在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间(♒)。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月(💫)31日(🆗)，市场调研机构IDC公布，二季度华(🐭)为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前(📧)多年稳居冠军的三星则受(🛺)全球疫情(🏯)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🚋)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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