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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(💤)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(👤)代。呼吁半导体(📨)产业共同努力实现突破

“我(🏎)们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是(🗣)华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的(🙄)麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米(🔷)制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升(🐉)级制裁华(🔙)为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不(🏟)松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承(🎃)东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力(🔒)、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制(👓)裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们(⛹)投入了极大的研发资源，也经历了艰(🗄)难的过程。”余承(🍅)东称，很遗憾在半导体制造方面(👣)，在重资产投入(🔺)型的领(🚱)域、重资金密集型的产业，华为没有参(🧣)与。“我们只是做了芯片的设计，没(🕹)搞芯片的(🏟)制造，所以从今年(💘)9月15号之后，我们的旗舰芯片(📽)就无法生产了。我们AI计(🐋)算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称(👛)，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破(🌔)，在操作系统、芯片、数(📣)据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(☝)还呼吁现场(🦐)产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、(😘)生产制造、(🙄)工艺、(♉)设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实(🛒)现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电(🥑)路(📩)客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场(🤓)关注短期(🌒)内华为如何应变。

　　在刚刚过(✋)去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全(🐄)球出货(⏫)量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球(🏕)疫情影响，当季出(🌕)货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销(🚺)售收入2558亿元，手机全(🎒)球发货量超过1.05亿台。

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