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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业(🚍)务CEO余(🛬)承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗(🌾)舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实(🐹)现突破

“我们今(😾)年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版(😏)’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗(💘)舰芯片的最后一(🔒)代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁(🗃)华为后，台积电明确表(✏)态称，后(🚍)续没有再接华为(🍡)的新订(🕘)单。若美(🖐)国制裁政(🕔)策一直不松(🌰)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订(🙏)单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终(⛏)于赶上来，到领(🈲)先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称(📙)，很遗憾在半导体制造(👙)方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算(⏲)能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　(🛠)余(🎎)承(🌯)东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人(🍋)士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材(🈹)料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从(🏆)第二代半导体(🕖)进入到(🔘)第三代半导体的时(🚻)代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场(🦏)的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(😾)发展造成影响。即便现在(🥘)加速国产化，受限于(♍)集成电路客观发展规律，追(🎫)赶世界先进(⏰)水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　(🧢)在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此(💂)前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🥘)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华(📗)为消费者业(🥇)务实现销售收入2558亿元，手机全球发(🉑)货量超过1.05亿台。

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