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余(🐭)承(🤗)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的(📹)最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为(🛁)消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟(🍻)9000是5纳米制程芯片，原本(🛀)交予台积电代工生产。但今年5月(🥫)，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不(🉑)松(🎐)动，台积电实则(🧀)就此断供华为(🏕)。

　　余承东今日在会上称，对美国(⏳)升级制裁表示(⭕)遗憾。他称(🚛)，麒(🤯)麟9000拥有更(🏄)强(🅰)大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后(🤥)，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到(😨)比较(🐭)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先(🏁)，到现在被封。我们投入了极大的(👆)研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金(⏯)密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们(🌙)的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片(🥛)都无法制造了，这是我们(⚡)非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实(♐)现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、(🈹)数据库、云服务、IoT的标准(🖤)生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半(🍀)导体(🌜)制造(🚵)方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(➿)必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于(🥩)集成电(💬)路客(😊)观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间(🍿)。市场关注短期内华为如何应变(🛤)。

　　在刚刚过去的二季度，华(🤣)为取代三星成为全球最大智能手机厂(🕠)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量(🏰)下滑28.9%至5420万台(🕚)，份额跌至19.5%。

　　(🙅)余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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