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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失(🔑)非常大(🤟)

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋(🔦)天上市，搭(🚓)载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片(🔋)的最后一代。呼吁半导体产业共同努(🏌)力实现突破

“我们今年秋天将(📍)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯(🔊)片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息(😘)化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰(📁)芯片的最后一(🚋)代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今(➖)年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再(🚆)接华为的新订单(🏾)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美(🎷)国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟(🦁)9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力(🌰)、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年(🤷)，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现(⛴)在被封。我(🌟)们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程(🤔)。”余承东(🧚)称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集(🌉)型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承(😖)东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突(🐍)破，在操作系(🏗)统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态(👤)方面，华为都要构筑自己(💘)的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同(🦅)努(🚩)力(📿)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对(🐐)标三星Note系列(📍)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(🔍)，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍(🛁)需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(🌛)度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下(🥙)滑28.9%至5420万台，份额跌至(🤖)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全(📝)球发货量超过1.05亿(🛺)台。

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