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余承东：华为高(💣)端芯片将无(🏑)法生产 损失非常大

华为消(🎤)费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁(🔆)半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(🈁)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为(💳)消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(🆗)为自产旗舰芯片的最后一代，量非常(😶)有限。

　　麒麟(🍴)9000是5纳米制程芯片(🐌)，原本交予台积电代工生产。但(🧓)今年5月，美(👩)国升级(📉)制裁华为后，台积电明确(🤷)表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华(🔤)为。

　　余承东今日在会(📴)上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力(🐑)、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之(🦏)后，（台积电）只接受了(🕙)9月15日之前的订单。

　　“我们(🤙)在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后(📨)，到有点落后，到终于赶上来，到领先(📒)，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(💜)了艰难的过程。”余承(😏)东称，很遗憾在半(🍵)导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有(🎗)参与。“我们只是做(🛏)了芯片的设计，没搞芯片的(🔫)制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了(✂)，这是我们非常大的(🧔)损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现(💀)基础技术能力的创新和(🥔)突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努(🍦)力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时(🥛)代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定(🐵)位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、(👩)苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝(🐚)版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短(🍒)期内华为如何应变(💲)。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三(🚴)星成为全球(💢)最大智能手机(🧦)厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据(➕)全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑(🅰)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年(🕟)，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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