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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产(♌)旗舰芯片的最后一代。呼吁半(🐯)导体产业共同努力(🤸)实现突破

“我(🦓)们今年秋天(🛵)将会上市Mate40手机，搭(🕊)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一(🔄)代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳(🦈)米制程芯片，原本交予台积(📌)电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积(🤴)电明确(📪)表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制(🏰)裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　(🛍)余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗(♒)憾。他称，麒(☕)麟9000拥有(📙)更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　(🍘)　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比(🕌)较落后(🐉)，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了(💗)极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半(💊)导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的(🐈)产业，华为没有(🧐)参与。“我们只是做了芯片的设计，没(🎆)搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就(👨)无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法(🗂)制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余(💬)承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力(🌙)的创(🍡)新和突破，在操作系统、(🍲)芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(🛂)、材料、生产(🗜)制(🐼)造、工艺、设计能力、制造、封装封测(🔤)等能力，同时，在智能(💟)半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端(💋)、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应(😦)变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成(🔚)为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布(🔱)，二季(🔶)度华为全(🐋)球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球(🥌)疫情(📡)影响，当季出货量下(🐷)滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东(🎦)介绍，今年(🧖)上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿(📢)元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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