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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯(💃)片的最后一代。呼吁半导体产业共同(🔇)努力实现突破

“我们今(👘)年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端(🍔)芯片的‘绝版’(🦕)。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上(🚌)称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗(🉐)舰芯片(🏻)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交(💏)予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一(🙂)直不松动，台积电(➿)实(🙍)则就此断供华为。

　　余承(🛅)东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有(🌴)更强大的5G能力、AI处理能力(🏵)、更强大的NPU和GPU。但是美国(💇)制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯(🎾)片里的探索，过去十几年，从严重落(😝)后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来(🍖)，到领先，到现在被封。我们投入了极(🤸)大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的(🚘)产业，华为(🚊)没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制(💮)造了，这是我(🥑)们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(🛵)新和突破，在操(🏴)作系统、芯片、(👒)数据(🧣)库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链(🤳)人士，要在半导体制(🔣)造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力(🛶)、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时(😧)代，实现超车。

　　Mate系列手机(🍉)是华为定位高端、商(🎷)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果(📿)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列(☕)后(😶)续发展造成(🌥)影响。即便现在加速国产化，受限于集(🙂)成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间(🧙)。市场关注短期内华为如何应(🕥)变。

　(💔)　(👈)在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智(🐰)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据(🎞)全球出货量第一。此(📷)前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现(💈)销(🍻)售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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