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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失(🍐)非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手(📀)机，搭载麒(🏋)麟9000芯片，这可能是华为麒麟(🔄)高端芯片的‘绝版’。”8月7日(🌈)下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒(🌅)麟9000是5纳米(🏵)制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明(😴)确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的(🕡)5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁(🥃)之后，（台积电）(🍠)只接受(🔓)了9月15日之前的订单。

　　“我们(⏹)在芯片里的探索，过(🌎)去十几年，从严重落后，到比较落后，到有(🌱)点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大(🐰)的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造(🥈)方面，在重资产投入型的领域、重(🔂)资(😷)金密集型的产(💌)业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没(🚬)搞芯片的制造，所以从今年(🔹)9月15号之后，我们的旗(🤑)舰芯片就无法生产了。我们(🔋)AI计算能力(🏂)的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　(🍭)余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的(🍉)创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士(🧘)，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能(📪)力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手(📑)机是华为定位高端、商务市场(🍰)的重要机型，对标(🎒)三星Note系列、(🐢)苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后(🔆)续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为(🔈)全(🗾)球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(🎻)研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比(🤙)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多(➰)年稳居(🔥)冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(💵)承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球(🤹)发货量超过1.05亿台。

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