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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者(🌵)业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产(⏰)旗舰芯(🔏)片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破(💔)

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能(🐅)是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业(🔗)务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　(🙁)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电(🔅)代工生产。但今(🏄)年5月，美国升级制裁华为后，台(🐅)积电明确表态称，后(🥉)续没有再接华为的新订单。若美(🛋)国制裁政策一直不松动，台积(🎣)电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁(⛪)之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片(🔔)里的探索，过(🛅)去十(🏫)几(🛣)年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资(🏹)源，也经历(🈂)了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导(🌧)体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产(🌕)业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗(🕢)舰(🏠)芯片就无法生产了。我们AI计算能力的(🆖)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承(🚜)东称，要解决这些(👊)问题(💋)，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都(🐴)要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要(👯)在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导(💉)体从第二代半导体进入到第三代半(🌏)导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟(🔰)高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展(🤶)造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平(🍗)仍需(🚣)时间。市场关注短期内华为如何应(🐱)变。

　　在刚刚过去的二季(✌)度，华(🏓)为取代三星成为全球(💡)最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(🥏)度(🥙)华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额(📞)占据全球出(⬆)货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全(🤗)球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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