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余承东：(🥞)华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后(👱)一(🛫)代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(👙)7日下午，华为消费者业(🚸)务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限(🐈)。

　　麒麟(🙂)9000是5纳米制程芯片，原本交予(🚹)台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华(🥛)为后，台(⛓)积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策(👜)一(🐹)直(🕚)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是(😶)美国制裁之后，（台积电(⛰)）只接受了9月15日之前的(🚶)订单。

　　“我们在(🔰)芯片里的探索，过去(🐈)十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入(💍)了极大的研(🧢)发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在(📗)半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法(😌)生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我(🈺)们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(🚷)新和突破，在操作系统、芯片、数据库(🈹)、云服务、IoT的(🥞)标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(✉)还呼吁现场产业链人士，要(🈺)在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能(🏰)力，同时(🔈)，在(🔼)智能半导体从第二代(🐢)半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车(💙)。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市(♍)场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片(📐)成绝版，势必(🦔)对(📎)Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观(✋)发展规律，追赶世界先(♿)进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大(🧢)智能手机(🏦)厂商。7月31日，市场调研(😰)机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此(🛩)前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影(🎊)响(🗂)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(㊙)，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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