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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁(📇)半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟(❌)高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会(💇)2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🔟)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国(👖)升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国(👗)制裁政策一直不松动，台积电实则就(🎑)此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁(🕸)表(🛋)示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的(🤐)订单。

　　“我们在芯片里的(🆚)探索，过去十几年，从严(⛽)重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极(🧑)大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导(👠)体制造方面，在重资产投入型的领域(🚟)、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做(🍔)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之(🍌)后，我(🏬)们(🚜)的旗舰(🃏)芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(🛄)我们非常大的损(🚾)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础(🤔)技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数(🤬)据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为(〽)都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面(🌜)共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导(🐭)体从第(🌟)二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　(👑)　(😌)Mate系列手机是华为定位高端(😤)、商(🐌)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电(🔳)路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市(🍶)场(⏺)关注短期内华为如何(🐩)应变。

　　在刚刚过(🚔)去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(📜)研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万(⏰)台，以20%的份额占据全球出货量第(😿)一。此前多年稳(👥)居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　(🕡)　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(🅱)，手机全球发货量超过(✔)1.05亿台。

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