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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失(🧝)非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半(😺)导体产业共同努力实现突(🦁)破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华(🍍)为消费者业(🙆)务CEO余承东在中(💍)国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积(🔊)电代工生产。但今年5月(📺)，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订(🏘)单。若美国制裁政策(👂)一直不松动，台积电实则就此断供华为(🍝)。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制(🐓)裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力(🛫)、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前(🕶)的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去(🧑)十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被(🕚)封。我们投(🥨)入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产(🛄)投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从(📓)今年9月(🕜)15号之后，我们的旗舰芯片就无法生(🐿)产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题(✈)，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方(🌸)面，华为都要构筑自己的能力(🌾)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、(🥥)生产制造、工艺、(🎷)设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二(🧖)代半导体进入到第(💓)三代半导体的(🌈)时代，实现超车(🥋)。

　　Mate系列手机是华为定位(✍)高(🏫)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系(📥)列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关(🍃)注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机(🔞)厂商。7月31日，市场调研机构(🚂)IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至(➖)5580万台，以(🎟)20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳(🆘)居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🥡)台，份额跌至(🏦)19.5%。

　　余承(🎖)东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超(🦏)过1.05亿台。

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