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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常(🗃)大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的(🍹)麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现(😭)突破

“我们今年(🔇)秋天将会上市(🏤)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片(🧥)，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(🎑)承(🐌)东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒(📧)麟9000是华为自产旗(🧤)舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接(🐨)华(🛀)为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的(🍪)探(🙁)索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到(🍂)领先，到现在被封。我们投(🛂)入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入(🈚)型的领域(🔐)、重资金密集型的产业，华(⏮)为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了(👸)，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突(➿)破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、(🥕)IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士(😊)，要在半导体(🔩)制造方面共(🧗)同努力，突破(🕍)EDA设计、材料、生产制造、工艺、(💮)设计能力、(🏽)制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车(🎷)。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务(🎽)市场(✊)的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(🐱)发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于(🛥)集成电路客观发(🍱)展(🍞)规律，追赶世界先进水平仍需时间。市(🌽)场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚(⏯)过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(🏽)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(🗂)额占据全球出货量(♓)第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🕠)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业(🍌)务实(📷)现销售收入2558亿元，手机(🚛)全球发货量超过1.05亿台。

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