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余承东：(🦐)华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我(🍳)们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端(🛅)芯片的‘绝版’。”8月7日下午(🐧)，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电(⬛)代(🕟)工生产。但今年5月，美国升级制裁华为(🌟)后，台积(😚)电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　(🤴)　余承东(💶)今日在会上称(😋)，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(🌙)能(🎹)力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只(🕒)接受了9月15日之前的订单。

　　“我们(📲)在芯片里的探索，过去十几年，从严重落(🎆)后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在(🚘)半导体制(🐾)造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做(👋)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的(👬)旗舰芯片就无法生产了(🕊)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这(🐗)是我们非常(💇)大的损失”。

　　余承东称，要解决(⛅)这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作(⛪)系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制(👥)造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力(⌚)，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列(🧀)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(❌)，势必对Mate系列后续发展造成影响。即(😺)便现在加速国产化，受限于集成电路客(😼)观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间(🙏)。市场关注(🌇)短期内华为如何应变。

　　在刚(🛷)刚过去的(🏍)二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额(🔦)占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🐏)台，份额跌至19.5%。

　　余承(🈁)东介绍，今(🚒)年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全(⭕)球发货量超过1.05亿台。

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