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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承(💭)东称，Mate40秋天上市，搭载的(🎈)麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同(👃)努(🥣)力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会(🌞)上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯(🎐)片(💓)的最后一代，量非常有限。

　　(🚦)麒麟9000是(⛔)5纳米(🕚)制程芯片，原本交予台积电代工生产。但(♊)今年(🆒)5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一(😐)直不松动，台积(🏷)电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到(🈵)比较落(🚃)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导(🚡)体制造方(💔)面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做(🈲)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所(⚽)以(💹)从今年9月15号之后，我(😕)们的旗舰芯片就无(😿)法生产了。我们AI计算能力的(👘)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基(🏝)础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数(🐲)据库、云服务、IoT的标准生(🚻)态(♟)方面，华为都要(⚡)构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要(🗼)在半导体制造方面共同努力，突破EDA设(🚦)计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在(🍘)智能半导体从第二代半导体进入到第三代(😐)半导体的时代，实(✏)现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的(✏)重要(🗾)机型(📞)，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(🗽)麒麟高端芯片成绝版，势必对(✡)Mate系列后续发展造成影响。即便现(✉)在加速国产化，受限于集成电路(⏪)客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(🎴)的三星则受全球疫情影响(💈)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收(🏭)入2558亿元，手机全球发货(🍷)量超过1.05亿台。

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