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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余(🎑)承东(👯)称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗(📰)舰芯片的最后一代。呼(🚭)吁半导体产(🎙)业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量(💂)非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电(🤾)明确表态称，后续没有再(🍼)接华为的新订单(🏸)。若美国制裁政策一直不松动，台积电(🚽)实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥(⬜)有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大(🌠)的NPU和GPU。但是美国制裁(🧞)之后，（台积电）(⏭)只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索(🚽)，过去十几年，从严重落后，到比较落(🎊)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先(🐰)，到现在被封。我(🧖)们投入了极大(👂)的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制(🕗)造，所以(🌇)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片(🐮)就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法(🌲)制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库(🚖)、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构(📸)筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制(🚌)造方面共同努力，突破EDA设计(🎫)、材料、生(🚗)产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到(😅)第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列(📸)、苹果iPhone。若麒麟高端芯(🎍)片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产(🍉)化，受限于集成(🎫)电路客观发展规(✏)律，追赶世界先进(🔼)水平仍需时(🐴)间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚(🥞)过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(🛡)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华(😺)为全球出货量(♍)同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影(🛤)响，当季出(🏵)货量(🚱)下滑28.9%至5420万台，份额跌至(👣)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过(🔂)1.05亿台。

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