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余承东：华为高端芯片将无法生(🚈)产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为(👂)自产旗舰芯(🗂)片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力(☕)实现突破(🍛)

“我们(💦)今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为(🦑)麒麟高端(🏦)芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华(🌬)为(🤠)消费者业务(🔆)CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是(🗳)华为自产旗舰芯片的最后一代，量非(🍙)常有限。

　　麒麟(😮)9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后(🤜)，台积电(🉑)明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美(🚩)国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华(🥌)为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片(➗)里(🛁)的探索，过去(🏎)十几年，从严重落后，到比较(🌡)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程(🚒)。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在(💥)重资产投入型的领域、重资金密集型的产业(🈶)，华为没有参与。“我们只是做了芯片的(💾)设(🐴)计，没搞芯片的制造，所(🤮)以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　(🆖)余承东称，要(👌)解决这(😐)些问题，实现基础技术能力的创新(🤘)和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为(⬅)都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工(🧛)艺、设计能力、制造、封(⚾)装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第(🤢)三代半(🐷)导体的时代，实(🥨)现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高(💯)端、商务市场的重要机型(🏖)，对标(🕉)三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速(🛬)国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世(👍)界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(😔)研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑(🏸)5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(🥟)的三星则受(🚜)全球疫情影响，当季出货量下滑(🕴)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售(👥)收入2558亿元，手机全球发货(🛰)量超过1.05亿台。

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