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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载(🚼)的(👽)麒麟9000将(📯)是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁(👘)半导体产(🕝)业共同努力实现突破

“我(🧑)们今年秋天将会(🔨)上市Mate40手(🧞)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(㊙)承东在中国信息化百(🌫)人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟(🎤)9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为(🧓)的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电(🐸)实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他(🕢)称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和(🔶)GPU。但是美国制裁之后，（(🚠)台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　(⭕)　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比(🗿)较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经(📍)历(😮)了艰难的过程。”余承东称，很遗(🍶)憾在半导体制(🤤)造(🆘)方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们(🐎)只是做了芯片的设计，没搞芯片的(👿)制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非(😝)常大的损失(😞)”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突(🙋)破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努(🆑)力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重(🍈)要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高(👛)端芯片(📗)成绝版，势必对Mate系(🌱)列后(😩)续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展(🏟)规律，追赶世(🦁)界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应(➖)变。

　　在刚刚过去的二季(🥛)度，华为取代三星(⏩)成为全球最大智能手机厂商。7月(⛵)31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球(😼)出货量同比下滑5.1%至(💥)5580万台，以20%的份额占据(🥉)全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东(✉)介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收(🛍)入2558亿元，手机全球发货(🕯)量超过(😄)1.05亿台。

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