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余(🏸)承东：华为高端芯片将无法生产 损失(👣)非常大

华为消费者业务CEO余承(📔)东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将(📫)是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天(💢)将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中(🔓)国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(🍩)片，原本交予台(🔠)积电代工生产。但今年(😤)5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的(🔋)新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电(🈹)实则就此(⛔)断供(❓)华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级(😑)制裁表示遗(😻)憾。他称，麒麟9000拥有更强大(🦂)的(🍪)5G能力(💐)、AI处理能(🏌)力、更强(⛏)大的NPU和GPU。但是(⤴)美国制(➰)裁之后，（台(🌊)积电(🏥)）只接受(🕹)了(🗳)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾(🥍)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我(✡)们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算(🏨)能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损(〽)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在(🗜)操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑(🤩)自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时(🔪)代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重(🍨)要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(🍩)必对Mate系(📱)列(⏺)后续发展造成影响。即便现在加速(🍹)国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进(🎪)水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球(💞)出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(🈵)据全球(⚓)出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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