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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋(📬)天上市，搭载的(👿)麒麟9000将是华为(🌚)自产旗舰(🚷)芯片的最后一代。呼吁(💰)半(🚉)导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(❕)Mate40手机，搭载麒(💏)麟9000芯片，这可能是华为麒麟(😨)高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰(😭)会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片(📽)，原本交予台积电代(🥋)工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确(🐛)表态称，后续没有再(🚬)接华为的新(🎥)订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日(💱)在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美(🔸)国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落(⌛)后，到终于(🔔)赶上来，到领先，到现(📳)在被封。我们投入了极大的研(🕌)发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的(📹)领域、重资金密集型的产业，华(🤩)为没有(👠)参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统(🍉)、芯片、数据库、云服务(🙃)、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产(⤴)业链人士，要在半(🔺)导体制造方面(🦄)共同努力(🍓)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智(✨)能半导体从(🐁)第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车(🤙)。

　　Mate系列手机是华为定(🌓)位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、(🤼)苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国(🌨)产化，受(🍳)限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需(🏟)时间。市(🥊)场关注短期内(💑)华为如何应变。

　　在刚刚(🛁)过(🗼)去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商(😙)。7月31日，市场调研机构IDC公(🍀)布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的(🛤)份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(🅰)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务(🤫)实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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