《欧美日老妇A片》

余承东：华为(😦)高端芯片将无法生产 损失(🐈)非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片(🍻)的最后一代。呼吁半导体产业共同努(🅰)力实现突破

“我们(🌑)今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯(📇)片，这(🍧)可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明(💕)确(🐮)表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政(📇)策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会(💐)上称，对美国升级(🛣)制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受(🎖)了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过(🔌)去十几年，从(👄)严重落后(📳)，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程(🍡)。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入(♌)型的领域、重资金密集型的产业，华为没(👂)有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今(👑)年9月15号之后，我们的旗舰(🔡)芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、(🕳)IoT的(📫)标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业(✡)链(🌈)人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力(🛋)、制造、封装封(🐚)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进(🕝)入到第三代半导体的(🚈)时代，实现超车。

　　Mate系列手(🥂)机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即(❕)便现在加速国(🚐)产化，受限于集成(📭)电路客观发展规律，追赶世界先进(🕧)水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(🍒)商。7月31日(🔛)，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下(🕯)滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出(⏫)货量第一(🤨)。此前多年稳居冠军(🌺)的三星则受全球疫情影响，当季出(♐)货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销(🛥)售收入2558亿(🗒)元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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