《亚洲伊人成色》

余承东：华为高端芯片将无(🎓)法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒(😦)麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后(🤵)一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋(🥝)天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🅱)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原(🐮)本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华(🛫)为后，台积电明确表态称，后(🔜)续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动(🔞)，台积电实则就此断供华为(⏫)。

　　余承东今日在会上(🕹)称，对美国升级制裁表示遗憾。他(🍄)称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们(😃)在芯(✳)片里(🚏)的探(🌜)索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到(🔅)有点(📈)落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞(🐩)芯片的制(⚽)造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的(🍟)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和(🚼)突破，在操作系统、芯片、数据库(🤡)、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己(🐤)的能力。

　　他还呼吁现场产业(🔟)链人士，要在(🛹)半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计(🚿)能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第(🚷)三代半导体的时代，实(✴)现超车。

　　Mate系列手机是华(🐌)为定位高端、商务市场的重(🕶)要机型，对标三星(💱)Note系列、苹果iPhone。若(🍓)麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成(👿)影响。即便现在加速(🎑)国产化，受限于集成电路客观发展规律(🍲)，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内(🥏)华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度(🏿)，华为取代三星成为全球(🚾)最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度(🌦)华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万(😬)台，以20%的份(🆎)额占据全球(🚁)出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响(🉐)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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