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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失(🔄)非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产(🍢)业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可(🚲)能是华为麒麟高端芯(🎯)片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人(🏧)会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一(🍈)代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本(🎄)交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制(🕌)裁华为后，台积电明确表态(🕍)称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余(🌐)承东今日在会(⛎)上称，对美国升级(🤑)制裁表示遗憾。他称(🤭)，麒麟(🌹)9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强(🌔)大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受(😏)了9月15日之前的订单。

　　“我(🌸)们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我(🤞)们投入(🎟)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承(🎮)东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金(🍷)密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制(⌛)造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计(😸)算(💦)能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实(⚓)现基础技术能力的创新和突(🐍)破，在操作系统、芯片(🔚)、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同(⛺)努力，突破(😗)EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三(📌)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(✡)，势必对Mate系列(👄)后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(🆔)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手(⏰)机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全(🚀)球出货量(🏏)同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前(🚯)多年(🦂)稳居冠军的(📆)三星则受全球疫(🚾)情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🏵)台，份额跌至19.5%。

　　余承(🏤)东介(🏮)绍，今年上半年(🕒)，华(🛺)为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超(💕)过1.05亿台。

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