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余承东：华为高端芯片将无法生(👍)产 损失非常大

华(🔄)为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载(🍴)的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产(🧣)业(📧)共同努力实现突破

“我们今年秋(📳)天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可(🏣)能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的(🕺)麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(🐃)片，原本交予台积电代(🤺)工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松(🚹)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对(🧀)美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力(🕒)、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(⛵)的探索，过去十几年，从严重落后，到比较(🏑)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产(🏞)投(😜)入型的领(🛶)域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们(🐵)的旗舰芯片就无法生(🛥)产了(🐺)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(📿)新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要(⏩)构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体(🤷)制(⭕)造(🥒)方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、(🔈)设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的(🗃)时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重(🔙)要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高(🖕)端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(🌇)发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华(😗)为如何应变。

　(📮)　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(🐟)研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全(🤳)球(🥅)出货量第一。此前多年稳居冠军(🈳)的三(💔)星则受全球疫情影响，当季出货量(😐)下滑28.9%至5420万台，份额跌(🍰)至19.5%。

　(⏮)　余承东介绍(😔)，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿(🎖)元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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