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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的(🏌)麒麟9000将是华为(💂)自产旗舰芯片的最后(🎆)一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒(🍁)麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量(📠)非常有限。

　　麒麟9000是(👥)5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今(🌈)年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再(🗿)接华为的新订单。若美国制裁政策一直(🛐)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上(😣)称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美(🚢)国制裁(🖇)之后，（台积电）只接(➗)受了9月15日之(🐧)前的订单。

　　“我们在芯片里(👳)的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于(🕰)赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的(💗)过程。”余承东称，很(✏)遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参(✍)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片(🌦)的制造，所以从今年9月15号之后，我(🚂)们(🥔)的旗舰(🕴)芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片(📌)都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基(🌳)础技术能力的创新(🙍)和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造(🌈)、封装封测等能力，同(🦖)时，在智能(🤝)半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时(🤴)代，实现超车。

　　(🔨)Mate系列手(📠)机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列(📹)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝(🤔)版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追(🍠)赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(⏪)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月(👓)31日，市场调研机构IDC公布(👟)，二季度华为全球出(🎸)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(🤝)情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　(♍)　余承东介(🌮)绍，今年上半年(🗼)，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(⛅)，手机全球发货量超过1.05亿台。

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