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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(💐)代。呼吁半导体产业共同努力(🗣)实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’(🦋)。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年(🛩)峰会上(❇)称，Mate40上的麒麟9000是华(🐤)为自产旗舰芯片的最后一代(🚭)，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电(🐥)明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直(🏈)不松动，台(📉)积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级(👥)制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了(🖊)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯(🚳)片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余(⛽)承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重(🦐)资产投入型的领域、重资金密集(🛬)型的(❕)产业，华为没有参与。“我们只是(🧡)做了芯片(😦)的设计，没搞芯片的制造，所以从今年(🌟)9月15号(🔼)之后，我们(🆚)的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力(🎿)的芯片都无法制造(🔧)了，这是我们非常大的损失”。

　　余承(👚)东(❄)称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据(🐢)库、(🦏)云服务、IoT的标准生态(🗄)方面，华为都要构筑自己的能(🤢)力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同(🚐)时，在智能半(🧤)导体从第二代半导体进入到第三代半导体(👭)的时代，实现(📑)超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商(🏁)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产(😼)化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如(🥤)何应(🌿)变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手(📤)机厂商。7月31日，市场(💚)调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台(🌱)，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货(♈)量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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