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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者(🦂)业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能(🐻)是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费(🗑)者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗(💗)舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　(🅱)麒麟9000是5纳米制程(🐓)芯片，原本交予台积电代工(☕)生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东(🤬)今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之(🔶)后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(👀)的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后(❔)，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在(😷)半导体制造方面，在重(🔱)资(🕥)产投入型(🌟)的(👜)领域、(🍏)重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(🏤)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称(🔩)，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为(🎡)都要构(🥗)筑自己的能力(🤵)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生(👐)产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(♊)测等能力(👇)，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　(🦆)Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机(📫)型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后(⚓)续发展造成影(💯)响。即便现在加速(⛱)国产化(📍)，受限于集成电路客观发展规律(📶)，追赶世界先进水平仍需时间(🎐)。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最(🧢)大智能手机厂商。7月(📃)31日，市场调研机构IDC公(🖤)布，二季度华为全球出货(🎱)量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的(🕚)份额占据(🕔)全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　(🏰)余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实(🏴)现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(✋)。

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