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余承东：华为高端芯片将无(🎙)法生产 损失非常(🎫)大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的(🙄)最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上(🐙)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(🎤)7日(🍾)下午，华为消费者业务(🧦)CEO余承东在中(🎉)国信息(🤱)化百(🐑)人会2020年峰会上称，Mate40上的麒(🎡)麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　(🐩)　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　(🌾)余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大(♏)的5G能力、AI处理能力、更(🔏)强大(🔳)的NPU和GPU。但是(😙)美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落(🌘)后，到终于赶上来，到领先，到现在(🏕)被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投(🌍)入型的领域、重资金密集型的(🤐)产业，华为(🏎)没有参(🦇)与。“我们只是做了芯(🐌)片的设计，没(📨)搞芯片(🕛)的制造，所以从今年9月15号之后，我(🔜)们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计(♏)算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损(📓)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要(🔔)构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(➖)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果(📼)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成(🖱)影响。即便现在加速国产(🔝)化，受限于集(🧚)成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变(✍)。

　　在刚刚过去(♎)的二季度，华为取代三星成为全球最大智(☔)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台(👄)，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多(🚇)年稳居冠军的三星则受(🦈)全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份(🤶)额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球(🐯)发货(🥣)量超过1.05亿台。

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