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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东(🧑)称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上(🎸)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午(📄)，华为消费者(🕧)业务CEO余承东在中国信(🚵)息化百人会2020年峰会(✂)上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今(📎)年5月，美国升级制裁华为后，台积电明(😫)确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日(✋)在会上称，对美国升级制裁表(🚔)示遗憾。他称，麒麟(🦆)9000拥有(💄)更强大的5G能力、AI处理能(🦈)力、更强大的NPU和GPU。但是(🛠)美国制裁之(🉐)后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索(🈺)，过去十几年，从严重落后，到比较落(🛡)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被(🤸)封。我们投入了极(🔅)大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗(🐣)憾在半导体制造方面，在重资产投入型(🦉)的(🏻)领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们(🛡)非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术(🐓)能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据(🌪)库、云服务、IoT的标准生态方面，华为(🤽)都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、(🦅)生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半(🌘)导体从第二代(🌏)半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手(🚭)机是华为定位高端、商务市场的重要机(🤢)型，对标三星Note系列(📋)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝(⬜)版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展(🔔)规律，追赶世界先进水(💞)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季(😮)度，华为取(😋)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构(🆎)IDC公布，二季度华为全球出货(🈁)量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出(🍜)货量(📿)第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影(🚬)响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费(💵)者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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