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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导(🧖)体(🔟)产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(⚪)Mate40手(🍯)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自(🦆)产旗舰芯(👎)片的(🌏)最后一代，量非常(👾)有限。

　　(🔈)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积(🖨)电代工生产。但(🈴)今年5月，美国升级制裁华(🍗)为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订(🛂)单。若(💁)美国制裁政策(🃏)一直不松动，台(👡)积电实则就此断供华为。

　　余承(❗)东今日在会上称，对美国升级制裁表(🚒)示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(👞)能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之(🎨)前的订单。

　　“我们在芯(❗)片里的探索，过去十几(🍦)年，从严重落后，到比较落(⛵)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先(💩)，到现在被封。我们投入(⭐)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的(🏣)领域、(㊗)重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号(⛹)之后，我(🤱)们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(♌)新和突破，在操作系统、(🏹)芯片、数据(😀)库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的(🎰)能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能(♏)力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华(🌞)为定位高端、商务市场的重要机型，对标三(🏴)星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响(🛳)。即便现在加速国产化(📻)，受限于集成电路客观发展规律(🚂)，追赶世界先进水平仍需(🦌)时间。市场关注(🍝)短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全(⏳)球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(🎛)度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台(📹)，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠(😨)军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(⏲)承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售(😟)收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(🚢)。

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