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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天(🐴)上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努(😭)力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(🌋)7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会(🕞)2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一(🔛)代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米(🌈)制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今(🏨)年5月，美国升级制裁华为后，台积电明(🚶)确表态称，后续没有(🥣)再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制(🏣)裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们(🎩)在芯片里的探索，过(🐴)去十几年，从严重落后，到比较落后，到有(🚖)点落后，到终于赶上来(🔚)，到领先，到现(💬)在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的(🆕)过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(🔣)。我们AI计算能力的芯片都无(👻)法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余(🥘)承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的(♓)创新和突破，在操作系统、芯(🕰)片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面(🈷)，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共(🏇)同努力，突破EDA设计、材料、(🌔)生产制造、工艺、设(🎹)计能力、制造、封装封测等能力，同(🥝)时，在智能半(🛂)导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车(📏)。

　　Mate系列手机是华为定位高端、(🌙)商务市场的重要机型，对标三星Note系列、(🛳)苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进(🎍)水平仍需时间。市(⛲)场关注短期内(❗)华为如何应变。

　　在刚刚(🈲)过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(🎯)的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至(🐟)5420万台，份额跌(👷)至19.5%。

　　余(🥣)承东介绍，今年上半(🥧)年，华为消费者业务实现销售(🚫)收入2558亿元，手机全球发货量超过(📈)1.05亿台。

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