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余承东：华为高(🔉)端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破(⬛)

“我们今年秋天将(🚢)会上市Mate40手机，搭(🕚)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　(🎿)　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电(🔌)代工生产。但今年5月，美(🦅)国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续(❗)没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾(✨)。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能(🤱)力、更强大的NPU和GPU。但是美国制(🍤)裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从(🐦)严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在(🃏)被(🎾)封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程(🍮)。”余承东称，很(🌭)遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为(🏡)没有参与(🈸)。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年(🚉)9月15号之后(🌰)，我(👉)们的旗舰芯片就无法生(🥋)产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力(🔂)的创(🗃)新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　(🤬)　他还呼吁现场产业链人(🗑)士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在(🆘)智能半(😯)导体从第二代半导体进(🥡)入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为(🏌)定位高端、商务市场的重要机型，对标(🅾)三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成(🚇)绝版，势必对Mate系(🚞)列后续发展(🍾)造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追(🚕)赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如(🏰)何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日(🌘)，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出(🕉)货量第一。此前多年稳居冠军的(🎼)三星(🐘)则受全球疫情(🔸)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为(🌽)消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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