《亚洲av网久久》

余承东：华为高端芯片(🛫)将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(🧦)代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我(🕧)们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载(😉)麒麟(🔷)9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版(📰)’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(👌)承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为(🐼)自产旗舰芯片的最后一代(🚁)，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工(🧛)生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供(⏩)华为。

　　(✳)余承东今日在会上称，对(🛒)美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能(🧜)力、AI处理能力、(🥜)更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比(🖌)较落(🍺)后，到有点落后，到(🦊)终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有(📘)参与。“我们只是做了芯(🕚)片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问(🙃)题，实现基础技术能力的创新和突破，在操(📮)作系统、芯片、(👰)数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都(🍞)要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半(🏜)导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺(💊)、设计能(🛥)力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体(🔹)从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现(🚸)超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重(😑)要机型，对标(👷)三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(🌍)必对Mate系(🚾)列后续发展造成影响。即便现在加速国(🔖)产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变(✴)。

　　在(🧀)刚刚过去的二季度，华为(🎦)取代(👯)三星成为全球最大智(🏼)能手机厂商(🎥)。7月31日，市场调研(🍚)机构IDC公布，二季度华为全球出(☔)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(🕴)额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当(🧤)季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介(🕉)绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

欢迎关注创宏财经！

【亚洲av网久久的相关新闻】