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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟(🔘)9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代(🛥)。呼吁半(🔬)导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(😬)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承(🏦)东在中国信息化百人会2020年(🖍)峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(💋)为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳(🐡)米制程芯片，原本交予台积(⚡)电(🧛)代工生产。但今(💉)年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国(🎈)制裁政策一直不(🍧)松动(🧞)，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制(💈)裁表示遗憾(🧠)。他称(🏚)，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大(❄)的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日(🎓)之前的订单(🎂)。

　　“我(🏰)们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上(🔀)来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(🧔)了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制(🀄)造，所以从今年9月15号之(🦍)后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算(🏓)能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基(🔎)础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云(🦃)服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自(🐯)己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第(😵)二代半导体进入到第三代半导体(🗝)的时(🚑)代，实现超(🐏)车。

　　Mate系列手机是华为定位高端(🌭)、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系(📎)列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界(✔)先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二(🥓)季度，华为取代三星成(🐊)为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第(⛓)一(🎡)。此前多年稳居冠军的(♊)三星(🌥)则受全球疫情影响，当季(🏓)出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承(💮)东介绍，今年上半年，华为消费者业务(📍)实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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