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余承东：华(🉑)为高端芯片将无法生产 损失非常(🦊)大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市(🥖)，搭载的(🍴)麒麟9000将是华为自产(🔃)旗舰芯片的最后一代(🌒)。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯(🕸)片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积(🚨)电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积(😠)电明(🤣)确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余(🧓)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大(📄)的5G能力、AI处(🖕)理能力(🏺)、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁(🆓)之后，（台积电）(🚊)只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较(🦁)落后，到有点落后，到(📡)终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经(🐀)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领(🍹)域(🎠)、重资金密集型的产业，华为(👜)没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计(🏏)算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损(🍖)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(🤬)新和突破，在操作系统、芯片、(💗)数据库、云服(✏)务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(🍛)、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能(🧡)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端(🏥)、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受(🍽)限于集(👱)成电路客观发展规律，追赶世界先进(🎄)水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应(🏈)变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星(😸)成为全球最大智能手(👼)机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比(🔦)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的(🍼)三星则受全球疫情影响(🔒)，当季(❌)出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业(❗)务实现销售(🛅)收入2558亿元，手机(🧘)全球发(⏮)货量超过1.05亿台。

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