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余承东(🌌)：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(🏈)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片(🛠)的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(🚮)承东在中国信息化百(💿)人会2020年峰会上称(🎧)，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后(🎱)一代，量非常(🛫)有限。

　　麒麟9000是5纳(🌊)米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台(🔟)积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积(🏟)电实则就此断供(✨)华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥(🐰)有更强大的5G能力、AI处(🏡)理能力(🔨)、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接(🔹)受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片(🎆)里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于(💭)赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的(🦉)研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半(🤜)导体制造方面，在重资产投入型(🌒)的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生(🛰)产(😇)了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(😻)我们非(❕)常大的损失”。

　　余承东称，要解决(🐿)这些问题，实现基础(❣)技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(😗)场产业链人士，要在半导体制造方面共同(⛷)努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(🔯)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半(💥)导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(🍂)麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路(⚪)客观发展规律，追赶世界先(💽)进水平(🐳)仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去(🌿)的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年(🔐)，华为消费者业务(🐙)实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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