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余(🐮)承东(🌮)：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华(👮)为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突(🦗)破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会(🕙)上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是(🏽)5纳米制程芯片，原本交予台积电代(🤭)工生产。但今年5月(😺)，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新(➡)订(📚)单(🏗)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余(😏)承东今日在会上称(🎡)，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能(🤵)力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积(🛺)电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大(🧖)的(😼)研发资源，也经历了艰难的过(🥚)程。”余承东称，很遗憾在半(🐠)导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法(🖌)生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称(👐)，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统(🤠)、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华(🥦)为都要构筑自己的能力。

　　他(🍤)还呼吁现场产业链人士，要在半导(🎇)体制(🍁)造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产(💣)制造、工艺、设计能力(⛵)、制造、封装封测等能力，同(🏨)时(😄)，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时(🎧)代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为(☝)定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加(😆)速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先(🌌)进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三(♉)星成为全球最大智能手机厂商。7月(🍃)31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(Ⓜ)的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台(🤜)，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年(🅿)上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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