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余(🍓)承东：华为高端芯片将无法生产 损失非(💐)常大

华为消费者业务CEO余承东(💸)称，Mate40秋(🍸)天上市，搭载的麒(🥍)麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导(🗣)体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(🐽)7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常(🏼)有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实(🔇)则就此断供华为(💽)。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟(🍞)9000拥有更强大(🏸)的5G能力、AI处理能(🦖)力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(🖨)的探索，过去十几(😾)年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也(😟)经历了艰难的过程。”余(✖)承东称，很遗憾(🔘)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的(🌲)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片(🍻)、数据库、云服务、IoT的标准(🏌)生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链(🈚)人(🕖)士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工(🕴)艺、设计能力、(🔛)制造、封装封测等(🖍)能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入(👻)到第三代半导体的时代，实现(🖨)超车。

　　Mate系列手机是华为(🥛)定位高端、商务市场的重要机型，对(📹)标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在(🙋)加速国产化，受限于集成电路客观发(📽)展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(🈸)代三星成为全球最大智能手机厂商(⛳)。7月31日，市场调研(🈳)机构IDC公布，二季度华为全球出(🗂)货量同比(🐉)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多(🧤)年稳居冠军的三星则受全球(🌴)疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过(🙂)1.05亿台。

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